杭州立昂微电子股份有限公司(2002年建于浙江的技术企业)

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杭州立昂微电子股份有限公司（英文名：Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd.，简称：立昂微）是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的技术企业，创始人为阙端麟院士，成立于2002年3月19日，总部位于浙江省杭州市，证券代码为605358。法定代表人为王敏文。

立昂微于2002年开始向美国安森美提供6英寸功率器件芯片代工服务。2011年，立昂微完成股份制改造，其后于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市。2021年，立昂微先后被纳入明晟（MSCI）中国A股在岸指数、沪港通股票范围，以及纳入富时罗素（FTSERussell）全球股票指数系列（GEIS)（2022年初调整）。立昂微主营业务分为半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块，拥有杭州市、宁波市、衢州市、嘉兴市、海宁市五大经营基地，下辖八家子公司，建有浙江省重点企业研究院-浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

2023年前三季，立昂微主营收入20.13亿元，归母公司净利润1.85亿元。立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、中华人民共和国国家发展和改革委员会高技术产业化示范工程等中国国家重大科研项目，于2012年被评为国家创新型试点企业，位列2017年中国半导体功率器件十强企业第8名，于2020年12月1日被认定为高新技术企业，2023年1月，入选2022年 · 胡润中国500强。

历史沿革

立昂微成立于2002年3月19日，创始人是中国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。同年，立昂微开始向美国安森美提供6英寸功率器件芯片代工服务。

2004年，立昂微控股子公司浙江金瑞泓开始批量生产并销售6英寸半导体硅抛光片和硅外延片，成为中国较早进行6英寸硅片量产的企业。2010年9月9日，立昂微在杭州市工商行政管理局办理了变更登记，公司类型变更为有限责任公司（法人独资）。本次股权转让完成后，立昂有限成为立立电子的全资子公司。

2011年10月29日，立昂有限召开临时股东会审议决定，同意公司整体变更为Inc.，其后于11月16日正式变更企业名称，完成了股份制改造。2012年，立昂微收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。同年，立昂微被评为国家创新型试点企业。

立昂微于2015年11月成立杭州立昂东芯微电子有限公司，从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务。2016年，立昂微子公司金瑞泓科技（衢[qú]州）有限公司成立，从事6至8英寸硅片扩产。在中国半导体行业协会举办的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第8名。

2020年1月，立昂微控股子公司浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。该公司于2020年9月11日在上海纳斯达克股票交易所主板上市（证券代码：605358），首次公开发行人民币普通股（A股）股票4058万股，从而进入资本市场。12月1日，立昂微被认定为高新技术企业，资格有效期为三年。

2021年1月，立昂微投资5亿元在海宁市设子公司海宁立昂东芯微电子有限公司，专项负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。同年，立昂微被纳入明晟（MSCI）中国A股在岸指数、沪港通股票范围，以及纳入富时罗素（FTSERussell）全球股票指数系列（GEIS)（2022年初调整）。2023年前三季，立昂微主营收入20.13亿元，归母净利润1.85亿元。

2024年8月21日，立昂微在互动平台表示，立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

2025年，公司进一步制定“提质增效重回报”行动方案，通过精准排产、精益管控释放存量产能以提升运营效率；同时健全ESG体系，推动经济、社会、环境的可持续发展。

机构治理

组织架构

参考资料：

管理层

主要股东

子公司

截至2024年3月，立昂微拥有杭州市、宁波市、衢州市、嘉兴市、海宁市五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技Inc.、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。

研究院

截至2024年3月，立昂微建有浙江省重点企业研究院，即浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

机构业务

经营范围

立昂微的经营范围为：一般项目：集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；集成电路制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

主营业务

立昂微主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

主要产品

立昂微主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。

应用领域

立昂微的主要应用领域涵盖通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业，其中车载激光雷达（补盲场景）、人形机器人环境感知、消费级机器人导航模块等领域的应用呈现快速增长态势。

科研成果

立昂微先后承担并成功完成了科技部国家国家高技术研究发展计划、国家火炬计划、中华人民共和国国家发展和改革委员会高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等中国国家重大科研项目。该公司还牵头承担了中国国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。

上市信息

经营状况

2022年，立昂微实现营业收入29.14亿元，同比上涨14.69%；归母公司净利润6.88亿元，同比上涨14.57%；基本每股收益1.02元。

2023年前三季，立昂微主营收入20.13亿元，同比下降11.66%；归母净利润1.85亿元，同比下降71.1%；扣非净利润6071.54万元，同比下降89.38%；其中2023年第三季度，单季度主营收入6.71亿元，同比下降6.05%；单季度归母净利润1173.58万元，同比下降91.51%；单季度扣非净利润1069.02万元，同比下降90.86%；负债率47.15%，投资收益496.64万元，财务费用1.38亿元，毛利率26.04%。2024年，立昂微实现营业收入30.92亿元，同比增长14.97%，创历史新高，主要因半导体行业景气度回升及公司市场拓展、产品结构调整推动销量增长。

进入2025年，公司股价表现强劲，12月出现涨停。驱动因素主要包括：其一，半导体板块短线拉升形成的联动效应带动公司股价上涨；其二，公司自身业务进展积极，受益于下游需求回暖，硅片出货量持续创新高，截至2025年12月，12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%；子公司立昂东芯的VCSEL芯片已在智能驾驶、机器人、光通信、无人机等领域实现大规模出货，且作为全球仅有的两家可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商之一，产品应用场景广泛；其三，碳化硅相关产线推进顺利，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，设计产能为6万片/年，当时处于产能爬坡阶段；其四，公司拟投资约22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目，以进一步扩大产能规模；此外，公司近期优化治理结构（修订21项治理制度、调整董事会结构等）、调整业务布局（设立功率芯片事业部等）并新聘高管（如2025年12月3日新聘常务副总经理凤坤等），提升了市场信心；同时，技术面因素（如股价突破关键压力位、主力资金净流入）也对股价上涨起到推动作用。

机构文化

宗旨

立昂微秉承“专业、敬业、优质、高效”的经营理念，锐意开拓，稳健经营，和谐共赢，使公司成为半导体硅材料、半导体分立器件和集成电路设计、制造领域的卓越供应商。

愿景

立昂微的愿景为致广大而尽精微，做全球半导体供应链的卓越建设者、贡献者。

工作方针

立昂微的工作方针为在正确的道路上快速奔跑。

发展战略

立昂微的发展战略为专注主业，自主创新，追求行业领先，身国际一流。

社会责任

环境保护

立昂微公司及子公司通过ISO 14001环境管理体系认证、ISO 45001职业健康安全管理体系认证，实现企业稳健经营；积极响应国家“双碳”目标，不断优化生产工艺设备以实现节能减排。对于固体废弃物，公司依法贮存，对可重复利用的固废再次利用，委托有资质的单位对不可再利用固废集中清运；对于危险废弃物，建造专用危废仓库，集中安置危废品；对于能源燃烧、硝酸腐蚀硅片产生的氮氧化物废气，公司使用酸液或碱液喷淋塔及吸附装置，确保气体排放满足标准，同时与环保局进行联网在线监测，并聘请专业第三方机构每半年度开展检测。